Analyse et caractérisation des couplages substrat et de la by Fengyuan Sun PDF

By Fengyuan Sun

The suggestion of doubling the variety of transistors on an IC chip (with minimal bills and sophisticated thoughts) each 24 months by means of Gordon Moore in 1965 (the so-called known as Moore's legislation) has been the main strong motive force for the emphasis of the microelectronics long ago 50 years. This legislations complements lithography scaling and integration, in 2nd, of all services on a unmarried chip, more and more via system-on-chip (SOC). however, the combination of these types of features might be completed via 3D integrations . mostly talking, 3D integration comprises 3D IC packaging, 3D IC integration, and 3D Si integration. they're diverse and in general the TSV (through-silicon through) separates 3D IC packaging from 3D IC/Si integrations because the latter makes use of TSVs, yet 3D IC packaging doesn't. TSV (with a brand new idea that each chip or interposer can have surfaces with circuits) is the guts of 3D IC/Si integrations. persevered know-how scaling including the combination of disparate applied sciences in one chip signifies that equipment functionality keeps to outstrip interconnect and packaging functions, and consequently there exist many tough engineering demanding situations, such a lot significantly in energy administration, noise isolation, and intra and inter-chip verbal exchange. 3D Si integration is the way to cross and compete with Moore's legislation (more than Moore as opposed to extra Moore). despite the fact that, it truly is nonetheless far to head. during this e-book, Fengyuan sunlight proposes new substrate community extraction options. utilizing this latter, the substrate coupling and loss in IC's might be analyzed. He implements a few Green/TLM (Transmission Line Matrix) algorithms in MATLAB. It allows to extract impedances among any variety of embedded contacts or/and TSVS. He does examine versions of excessive point ratio TSV, on either analytical and numerical equipment electromagnetic simulations. This version permits to extract substrate and TSV impedance, S parameters and parasitic components, contemplating the variable resistivity of the substrate. it really is complete appropriate with SPICE-like solvers and will let an research extensive of TSV influence on circuit performance.

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by Thomas
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